电子元器件密封料

产品简介| Introduction

        KX-SF-1801电子元器件密封料是系列双组份的聚氨酯结构泡沫塑料。该材料是一种中高密度闭合微孔材料，它具有较高的抗压强度、拉伸强度、抗冲击强度和弯曲强度。此外，该材料具有低的吸水率，适合应用于电子元器件的密封和保护，且机械加工性能优异。

典型物理性能| Typical physical properties

反应特性| Reaction characteristics

典型泡沫物性|Typical foam properties

包装储运|Storage and transportation

        镀锌铁桶包装，每桶净重200±0.5kg;

储运注意事项|Storage and transportation matters needing attention

        储运时应注意通风、阴凉、干燥，避免日晒、雨淋，在适宜的条件下，贮存期为6个月。本产品属非易燃易爆液体。